●こんにちはさんとうきんです。今回は0323 【投資家必見】HBM 半導体メモリ7銘柄の全てを徹底分析!についてやっていきたいと思います。
半導体は難しいので各社決算など見る前に今回はHBM、プローバ、ハイブリットボンディングについて解説から始めていきます。詳細欄に気になる銘柄に飛べるようにしてあるのでご利用ください。
投資の推奨ではございませんので投資の判断はご自分でお願いします。自分は運用資産資産6100万円のアラサー個人投資家でビットコインと株に投資しています。
これからも株、ビットコイン、お金に関して動画作っていきますので良かったらチャンネル登録お願いします。
●・【HBM、プローバ、ハイブリットボンディングとは】
こちらは東京エレクトロンデバイスからの引用ですが最近話題のHBMについて調べてみました。HBMとは複数のDRAM(揮発性の半導体記憶装置)を縦に積んだ積層技術でこんな感じのイメージです。このHBMはGPUと一緒に使われインターポーザー基板で接続されています。HBMは積み上げられTSVと呼ばれる貫通電極で各DRAMが接続され配線距離が短くなりノイズの影響も小さくなり高速になるようです。
続いてプローバです。こちらは日本電子材料からの引用ですが、シリコンウェハ上に完成した半導体は検査する必要があります。検査する装置はテスタと呼ばれアドバンテストが有名ですがこれ以外にもテスタとウェハを接続するプローブカードも必要で、プローブカードは日本マイクロニクスが有名です。そしてこのプローブカードとシリコンウェハ上の回路の位置決め、搬送のためにプローバが必要になります。ウェーハ上にある多数のチップに対して、チップ内にある電極とプローブカード上のニードルを正確に合わせ、針と電極を接触させる搬送・位置決め装置がプローバとなります。
こちらはskハイニックスからの引用ですが少し古い資料でdram同士をマイクロバンプと呼ばれる接続端子でここを接触させることでdram同士が接続されます。ハイブリッドボンディングはこのマイクロバンプを使わずに直接電極同士を合わせて接続する技術でマイクロバンプはどうしても大きくなるので小型化出来るので配線距離も短くなり消費電力が減るようです。
生成AIではこのGPUとHBMのセットを大量に必要とするので半導体銘柄の株価が急上昇しているといわれています。HBMのシェアはSKハイニックスが50%、サムスンが40%、マイクロンテクノロジーが10%で韓国は生成AIバブルの中心になりつつあります。これからも内容が難しい場合は事前に解説付けていこうと思いますので役に立ったと思う方はいいね、チャンネル登録してもらえると嬉しいです。また最新技術のため情報の過不足や誤り等あればコメントで教えていただけると助かります。
・【MU マイクロンテクノロジー】
●ティッカーシンボルMUマイクロンテクノロジーですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新目前まで来ています。ここだけ見ると生成AIバブルはまだ始まったばかりな感じもします。
●基本情報です。3/18現在 株価93.78ドル 時価総額1035億ドル PER赤字 PBR 2.33倍 利回り0.6% ROE 赤字でHBM量産で注目度急上昇中の銘柄です。
●業務内容はメモリやストレージソリューション提供ということで最近はHBMにも参入してきています。HBMは2013年にSKハイニックスが開発しシェア50%と優位に立っていますがマイクロンも第五世代と言われているHBM3E型の量産が始まります。楽天トウシるによるとDRAMの最新規格である「DDR5」をベースにして、DDR5のダイチップを最新型の「HBM3e」では8層重ねて作るようです。DDR5と同じ容量のHBMを作る場合、2倍以上のウェハが必要になるということで積層すると容量が落ちるということなのか分かり次第HBM最新情報などでお伝えしていきます。
●業績です。2024年8月期第一四半期、売上高47億2600万ドル、営業損失11億2800万ドルで株価は期待で上がっていますがまさかの赤字でした。
●こちら楽天トウシルからの引用ですがDRAM増えてきてはいますが2022年の売上には及びません。HBMでここからどの程度売上伸びていくか注目している個人投資家は多そうです。
・【6315 TOWA】
●続いて証券コード6315TOWAですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高がすごいことになっています。ここからついていくのは難しいですが観察していきます。
●基本情報です。3/18現在 株価9560円 時価総額2394億円 PER41.87倍 PBR 4.61倍 利回り0.4% ROE16.7%で半導体銘柄は全体的に買われており、ここの情報で割安割高の阪大は難しそうです。
●業務内容としては半導体製造装置で今回のHBMではパッケージ装置で買われているようです。もう少し調べてみました。
●TOWAのパッケージは樹脂を流し込むタイプではないので力がかかったりせずにチップにダメージが少ないということです。このタイプのパッケージ装置をコンプレッション装置というようで受注高が上期で前期を超えてしまっているようでめちゃくちゃ売れています。
●もう少し見ていくとDRAMが積層に積み上げられてパッケージする場合、コンプレッション方式だと積層したDRAMと基板の間にある狭ギャップにも樹脂の充填がされるようです。構造は金型に複数のHBMをセットして樹脂を流し込みます。このとき他社では小型化や積層で細かい部分に樹脂が行き渡らないということが起こるようでTOWAはそう言った部分で差別化できているようです。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-20.3%減の320億3200万円、営業利益前年同期比-45.8%減の40億7500万円で営業利益急落しています。業績予想とも乖離がありHBM関連だけで盛り返せるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●セグメント別ですが半導体製造装置も営業利益半減しておりここからV字回復するのか気になるところです。
・【6855 日本電子材料】
●続いて証券コード6855 日本電子材料ですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。急騰しており最高値まで迫っています。RSIは限界な気がしている個人投資家もいるかもしれません。
●基本情報です。3/18現在 株価2824円 時価総額357億円 PER91.39倍 PBR 1.48倍 利回り1.42% ROE11.3%でPER的にも人気株となっていますが100倍近いとさすがに手を出せないと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●業務内容は半導体検査用プローブカード大手ということで日本マイクロニクスと協業みたいですが違いまでは不明です。
●プローブカード簡単に振り返るとこちらは日本電子材料からの引用ですが、プローブカードのプローブは探針、カードは基板で基板に測定用の針が付いているイメージです。半導体を検査するテスタとウェハに出来た半導体とを接触させるための装置で直流テストで断線、ショート、入出力電圧、出力電流チェックするようです。交流テストでは出力信号の波形をチェックするようです。ファンクションテストなどをして良否判定をします。プローブカードが重要なのは分かりましたが日本マイクロニクスとの違いは不明なので単純に生成AIでHBMなどが増えると検査するウェハが増加しプローブカード需要が出るということかもしれません。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-21.9%減の120億800万円、営業利益前年同期比-99.0%増の2300万円でそれにしてもいくらHBMで検査需要増えるといってもこの業績で買い向かっていいものか悩んでいる個人投資家いるかもしれません。
●続いて定性的情報ですが急激に高まっている生成AI向け等、一部では需要回復の兆しがありましたがということで、期待が大きすぎると感じている個人投資家もいるかもしれません。
・【7729東京精密】
●続いて証券コード7729東京精密ですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高も大きく個人投資家、機関投資家殺到していそうです。
●基本情報です。3/18現在 株価11310円 時価総額4758億円 PER25.33倍 PBR 3.10倍 利回り1.5% ROE 17.3%で他と比較するとPER、PBRそこまで高くない感じもしますROEはやや低めです。
●業務内容は半導体製造装置77%で海外比率も73%でかなり高いです。AI関連ではHBM向けプローバーとAIパッケージ向け研削装置で需要増加予想しているようです。
●こちらは先ほどの日本電子材料からの引用ですが、先ほど出たプローバとしての基本的な役割は、これらウェーハ上にある多数のチップに対して、このチップ内にある電極とプローブカード上のニードルを正確に合わせ、針と電極を接触させる動作をウェーハ内の指定されたエリア内の全てのチップに対して行う搬送・位置決め装置の呼び名で重要な装置です。
●もう一つハイブリッドボンディングは、マイクロバンプではなく直接接続するもので、この時に精密な位置合わせ、表面処理と清浄度、プロセス制御などが要求されるようでこうした装置の需要が出てきそうということでした。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-13.8%減の888億9500万円、営業利益前年同期比-37.8%減の143億8600万円でこちらも減収減益になっており期待だけで株価上昇しているようです。
●Q&Aですが6番、生成AI関連の受注20億円ということで今の所売上と比較してそこまで大きくなさそうです。7番の事業機会はプローバと研削装置ということで業務内容で解説済みです。ここによるとハイブリッドボンディングはHBMには今の所採用されておらず今後広がるようです。それを見越して東京精密の装置需要で出てきています。9番では8割がHBM関連ということで東京精密は今の所業績には反映されていませんが生成AI銘柄といえると感じている個人投資家もいるかもしれません。
●半導体装置セグメントの推移です。四半期でみてもそこまで受注高増えている感じはしないので生成AIで業績が付いてくるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
・【6871日本マイクロニクス】
●続いて証券コード6871日本マイクロニクスですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高も増えています。RSI的には調整してほしいところです。
●基本情報です。3/18現在 株価7680円 時価総額3073億円 PER45.39倍 PBR 7.19倍 利回り0.6% ROE10.3%でROEの割にPBR高いので投資家の間で人気株となっているかもしれません。
●業務内容はプローブカード世界3位ということでプローブカードも簡単に解説していきます。
●プローブカードはテスタとウェハ上の半導体とを接続するためのものでチップに針を接触させて測定します。
●業績です。2023年12月期 、売上高前年同期比-13.6%減の382億9200万円、営業利益前年同期比-42.4%減の53億1200万円でこちらも減収減益でしたが2024年Q2予想は急増しているので半導体バブル来ているかもしれません。
●続いてセグメント別ですがプローブカード事業は減益でしたがここから急回復するのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●地域別ですが韓国の比率大きいです。中国が少ないのは好感できると感じている個人投資家もいるかもしれません。
●中期経営計画ですが2026年12月期に営業利益150億円、ROE20%ということで期待は大きそうです。
・【8035東京エレクトロン】
●続いて証券コード8035東京エレクトロンですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。過去最高値を大きく超えておりRSIも限界まで上がっており調整が来てもおかしくないと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●基本情報です。3/18現在 株価36740円 時価総額17兆3277億円 PER50.23倍 PBR 10.87倍 利回り1.0% ROE 32.3%で株価急騰しておりますが、思ったより配当高いです。
●業務内容は半導体製造装置で98%で装置メーカーで代表的な企業です。海外比率も89%もあるようです。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-22.3%減の1兆2832億3400万円、営業利益前年同期比-33.1%減の3110億3800万円で営業利益大きく減少していて気になります。
●経営成績に関する説明ですが生成AI用途で設備の引き合いが増加とありますがそれでも大きく減益なので東京エレクトロンのような時価総額17兆円企業に影響が出るほど設備投資増加するのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●地域別ですが中国の比率が高くここが東京エレクトロンのリスクと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●配当ですが配当性向は50%ということで成長株の割に配当性向高いと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●事業環境ですが2025年は2桁成長を期待ということで実現すれば一相場来るかもしれません。
・【6857アドバンテスト】
●続いて証券コード6857アドバンテストですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。出来高を伴って高値更新しています。2000年前半の高値をようやく抜いたということで長かったです。
●基本情報です。3/18現在 株価6686円 時価総額5兆1224億円 PER76.45倍 PBR 12.27倍 利回り0.5% ROE 39.3%で純利益急激に増加してROE高くなっていますが2024年3月期は前期の半分程度の予想です。
●業務内容は半導体、部品のテストシステムで72%ということでテスターで有名です。
●簡単に解説するとテスターはウェハに出来た半導体の試験をする装置でこれ以外に搬送、位置決めをするプローバ、ウェハの半導体を測定するために針電極が付いたプローブカードなどがあり検査するだけでも日本マイクロニクスや東京精密などその協業も入れるとかなりの数の企業が関わっています。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-15.0%減の3507億4400万円、営業利益前年同期比-51.9%減の620億9900万円で営業利益大きく減少しているのが気になります。
●続いてセグメント別ですがすべてのセグメントで大きく営業利益減少しています。日本マイクロニクスは業績予想V字回復していましたが同じようになるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●事業環境ですがメモリテスタ向けが1.5倍程度になるかもしれないということでメモリ・テスタ市場は高性能DRAM向けがけん引しとあります。序盤で解説したHBMはDRAMが積層されたもので勉強しているとここもHBMの影響受けそうだなということが分かります。今後も難しいものは解説を付けていくので少しでも役に立った方はいいね、チャンネル登録お願いします。
●・最後に
いかがでしたでしょうか。HBMは半導体銘柄を追いかけていれば聞いたことあるかもしれませんが今回の動画で大体の概要はつかめた気がします。ハイブリッドボンディングは今後のキーポイントになってくるようです。
今回は以上になります。これからも株、ビットコイン、お金に関して動画作っていきますので良かったらチャンネル登録お願いします。
それでは最後までご視聴いただきありがとうございました。失礼します。
半導体は難しいので各社決算など見る前に今回はHBM、プローバ、ハイブリットボンディングについて解説から始めていきます。詳細欄に気になる銘柄に飛べるようにしてあるのでご利用ください。
投資の推奨ではございませんので投資の判断はご自分でお願いします。自分は運用資産資産6100万円のアラサー個人投資家でビットコインと株に投資しています。
これからも株、ビットコイン、お金に関して動画作っていきますので良かったらチャンネル登録お願いします。
●・【HBM、プローバ、ハイブリットボンディングとは】
こちらは東京エレクトロンデバイスからの引用ですが最近話題のHBMについて調べてみました。HBMとは複数のDRAM(揮発性の半導体記憶装置)を縦に積んだ積層技術でこんな感じのイメージです。このHBMはGPUと一緒に使われインターポーザー基板で接続されています。HBMは積み上げられTSVと呼ばれる貫通電極で各DRAMが接続され配線距離が短くなりノイズの影響も小さくなり高速になるようです。
続いてプローバです。こちらは日本電子材料からの引用ですが、シリコンウェハ上に完成した半導体は検査する必要があります。検査する装置はテスタと呼ばれアドバンテストが有名ですがこれ以外にもテスタとウェハを接続するプローブカードも必要で、プローブカードは日本マイクロニクスが有名です。そしてこのプローブカードとシリコンウェハ上の回路の位置決め、搬送のためにプローバが必要になります。ウェーハ上にある多数のチップに対して、チップ内にある電極とプローブカード上のニードルを正確に合わせ、針と電極を接触させる搬送・位置決め装置がプローバとなります。
こちらはskハイニックスからの引用ですが少し古い資料でdram同士をマイクロバンプと呼ばれる接続端子でここを接触させることでdram同士が接続されます。ハイブリッドボンディングはこのマイクロバンプを使わずに直接電極同士を合わせて接続する技術でマイクロバンプはどうしても大きくなるので小型化出来るので配線距離も短くなり消費電力が減るようです。
生成AIではこのGPUとHBMのセットを大量に必要とするので半導体銘柄の株価が急上昇しているといわれています。HBMのシェアはSKハイニックスが50%、サムスンが40%、マイクロンテクノロジーが10%で韓国は生成AIバブルの中心になりつつあります。これからも内容が難しい場合は事前に解説付けていこうと思いますので役に立ったと思う方はいいね、チャンネル登録してもらえると嬉しいです。また最新技術のため情報の過不足や誤り等あればコメントで教えていただけると助かります。
・【MU マイクロンテクノロジー】
●ティッカーシンボルMUマイクロンテクノロジーですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新目前まで来ています。ここだけ見ると生成AIバブルはまだ始まったばかりな感じもします。
●基本情報です。3/18現在 株価93.78ドル 時価総額1035億ドル PER赤字 PBR 2.33倍 利回り0.6% ROE 赤字でHBM量産で注目度急上昇中の銘柄です。
●業務内容はメモリやストレージソリューション提供ということで最近はHBMにも参入してきています。HBMは2013年にSKハイニックスが開発しシェア50%と優位に立っていますがマイクロンも第五世代と言われているHBM3E型の量産が始まります。楽天トウシるによるとDRAMの最新規格である「DDR5」をベースにして、DDR5のダイチップを最新型の「HBM3e」では8層重ねて作るようです。DDR5と同じ容量のHBMを作る場合、2倍以上のウェハが必要になるということで積層すると容量が落ちるということなのか分かり次第HBM最新情報などでお伝えしていきます。
●業績です。2024年8月期第一四半期、売上高47億2600万ドル、営業損失11億2800万ドルで株価は期待で上がっていますがまさかの赤字でした。
●こちら楽天トウシルからの引用ですがDRAM増えてきてはいますが2022年の売上には及びません。HBMでここからどの程度売上伸びていくか注目している個人投資家は多そうです。
・【6315 TOWA】
●続いて証券コード6315TOWAですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高がすごいことになっています。ここからついていくのは難しいですが観察していきます。
●基本情報です。3/18現在 株価9560円 時価総額2394億円 PER41.87倍 PBR 4.61倍 利回り0.4% ROE16.7%で半導体銘柄は全体的に買われており、ここの情報で割安割高の阪大は難しそうです。
●業務内容としては半導体製造装置で今回のHBMではパッケージ装置で買われているようです。もう少し調べてみました。
●TOWAのパッケージは樹脂を流し込むタイプではないので力がかかったりせずにチップにダメージが少ないということです。このタイプのパッケージ装置をコンプレッション装置というようで受注高が上期で前期を超えてしまっているようでめちゃくちゃ売れています。
●もう少し見ていくとDRAMが積層に積み上げられてパッケージする場合、コンプレッション方式だと積層したDRAMと基板の間にある狭ギャップにも樹脂の充填がされるようです。構造は金型に複数のHBMをセットして樹脂を流し込みます。このとき他社では小型化や積層で細かい部分に樹脂が行き渡らないということが起こるようでTOWAはそう言った部分で差別化できているようです。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-20.3%減の320億3200万円、営業利益前年同期比-45.8%減の40億7500万円で営業利益急落しています。業績予想とも乖離がありHBM関連だけで盛り返せるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●セグメント別ですが半導体製造装置も営業利益半減しておりここからV字回復するのか気になるところです。
・【6855 日本電子材料】
●続いて証券コード6855 日本電子材料ですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。急騰しており最高値まで迫っています。RSIは限界な気がしている個人投資家もいるかもしれません。
●基本情報です。3/18現在 株価2824円 時価総額357億円 PER91.39倍 PBR 1.48倍 利回り1.42% ROE11.3%でPER的にも人気株となっていますが100倍近いとさすがに手を出せないと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●業務内容は半導体検査用プローブカード大手ということで日本マイクロニクスと協業みたいですが違いまでは不明です。
●プローブカード簡単に振り返るとこちらは日本電子材料からの引用ですが、プローブカードのプローブは探針、カードは基板で基板に測定用の針が付いているイメージです。半導体を検査するテスタとウェハに出来た半導体とを接触させるための装置で直流テストで断線、ショート、入出力電圧、出力電流チェックするようです。交流テストでは出力信号の波形をチェックするようです。ファンクションテストなどをして良否判定をします。プローブカードが重要なのは分かりましたが日本マイクロニクスとの違いは不明なので単純に生成AIでHBMなどが増えると検査するウェハが増加しプローブカード需要が出るということかもしれません。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-21.9%減の120億800万円、営業利益前年同期比-99.0%増の2300万円でそれにしてもいくらHBMで検査需要増えるといってもこの業績で買い向かっていいものか悩んでいる個人投資家いるかもしれません。
●続いて定性的情報ですが急激に高まっている生成AI向け等、一部では需要回復の兆しがありましたがということで、期待が大きすぎると感じている個人投資家もいるかもしれません。
・【7729東京精密】
●続いて証券コード7729東京精密ですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高も大きく個人投資家、機関投資家殺到していそうです。
●基本情報です。3/18現在 株価11310円 時価総額4758億円 PER25.33倍 PBR 3.10倍 利回り1.5% ROE 17.3%で他と比較するとPER、PBRそこまで高くない感じもしますROEはやや低めです。
●業務内容は半導体製造装置77%で海外比率も73%でかなり高いです。AI関連ではHBM向けプローバーとAIパッケージ向け研削装置で需要増加予想しているようです。
●こちらは先ほどの日本電子材料からの引用ですが、先ほど出たプローバとしての基本的な役割は、これらウェーハ上にある多数のチップに対して、このチップ内にある電極とプローブカード上のニードルを正確に合わせ、針と電極を接触させる動作をウェーハ内の指定されたエリア内の全てのチップに対して行う搬送・位置決め装置の呼び名で重要な装置です。
●もう一つハイブリッドボンディングは、マイクロバンプではなく直接接続するもので、この時に精密な位置合わせ、表面処理と清浄度、プロセス制御などが要求されるようでこうした装置の需要が出てきそうということでした。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-13.8%減の888億9500万円、営業利益前年同期比-37.8%減の143億8600万円でこちらも減収減益になっており期待だけで株価上昇しているようです。
●Q&Aですが6番、生成AI関連の受注20億円ということで今の所売上と比較してそこまで大きくなさそうです。7番の事業機会はプローバと研削装置ということで業務内容で解説済みです。ここによるとハイブリッドボンディングはHBMには今の所採用されておらず今後広がるようです。それを見越して東京精密の装置需要で出てきています。9番では8割がHBM関連ということで東京精密は今の所業績には反映されていませんが生成AI銘柄といえると感じている個人投資家もいるかもしれません。
●半導体装置セグメントの推移です。四半期でみてもそこまで受注高増えている感じはしないので生成AIで業績が付いてくるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
・【6871日本マイクロニクス】
●続いて証券コード6871日本マイクロニクスですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。最高値更新しており出来高も増えています。RSI的には調整してほしいところです。
●基本情報です。3/18現在 株価7680円 時価総額3073億円 PER45.39倍 PBR 7.19倍 利回り0.6% ROE10.3%でROEの割にPBR高いので投資家の間で人気株となっているかもしれません。
●業務内容はプローブカード世界3位ということでプローブカードも簡単に解説していきます。
●プローブカードはテスタとウェハ上の半導体とを接続するためのものでチップに針を接触させて測定します。
●業績です。2023年12月期 、売上高前年同期比-13.6%減の382億9200万円、営業利益前年同期比-42.4%減の53億1200万円でこちらも減収減益でしたが2024年Q2予想は急増しているので半導体バブル来ているかもしれません。
●続いてセグメント別ですがプローブカード事業は減益でしたがここから急回復するのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●地域別ですが韓国の比率大きいです。中国が少ないのは好感できると感じている個人投資家もいるかもしれません。
●中期経営計画ですが2026年12月期に営業利益150億円、ROE20%ということで期待は大きそうです。
・【8035東京エレクトロン】
●続いて証券コード8035東京エレクトロンですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。過去最高値を大きく超えておりRSIも限界まで上がっており調整が来てもおかしくないと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●基本情報です。3/18現在 株価36740円 時価総額17兆3277億円 PER50.23倍 PBR 10.87倍 利回り1.0% ROE 32.3%で株価急騰しておりますが、思ったより配当高いです。
●業務内容は半導体製造装置で98%で装置メーカーで代表的な企業です。海外比率も89%もあるようです。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-22.3%減の1兆2832億3400万円、営業利益前年同期比-33.1%減の3110億3800万円で営業利益大きく減少していて気になります。
●経営成績に関する説明ですが生成AI用途で設備の引き合いが増加とありますがそれでも大きく減益なので東京エレクトロンのような時価総額17兆円企業に影響が出るほど設備投資増加するのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●地域別ですが中国の比率が高くここが東京エレクトロンのリスクと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●配当ですが配当性向は50%ということで成長株の割に配当性向高いと感じている個人投資家もいるかもしれません。
●事業環境ですが2025年は2桁成長を期待ということで実現すれば一相場来るかもしれません。
・【6857アドバンテスト】
●続いて証券コード6857アドバンテストですがまずはチャート確認したいと思います。緑75週移動平均、オレンジ200週移動平均、下にRSI表示しています。出来高を伴って高値更新しています。2000年前半の高値をようやく抜いたということで長かったです。
●基本情報です。3/18現在 株価6686円 時価総額5兆1224億円 PER76.45倍 PBR 12.27倍 利回り0.5% ROE 39.3%で純利益急激に増加してROE高くなっていますが2024年3月期は前期の半分程度の予想です。
●業務内容は半導体、部品のテストシステムで72%ということでテスターで有名です。
●簡単に解説するとテスターはウェハに出来た半導体の試験をする装置でこれ以外に搬送、位置決めをするプローバ、ウェハの半導体を測定するために針電極が付いたプローブカードなどがあり検査するだけでも日本マイクロニクスや東京精密などその協業も入れるとかなりの数の企業が関わっています。
●業績です。2024年3月期第三四半期、売上高前年同期比-15.0%減の3507億4400万円、営業利益前年同期比-51.9%減の620億9900万円で営業利益大きく減少しているのが気になります。
●続いてセグメント別ですがすべてのセグメントで大きく営業利益減少しています。日本マイクロニクスは業績予想V字回復していましたが同じようになるのか観察している個人投資家もいるかもしれません。
●事業環境ですがメモリテスタ向けが1.5倍程度になるかもしれないということでメモリ・テスタ市場は高性能DRAM向けがけん引しとあります。序盤で解説したHBMはDRAMが積層されたもので勉強しているとここもHBMの影響受けそうだなということが分かります。今後も難しいものは解説を付けていくので少しでも役に立った方はいいね、チャンネル登録お願いします。
●・最後に
いかがでしたでしょうか。HBMは半導体銘柄を追いかけていれば聞いたことあるかもしれませんが今回の動画で大体の概要はつかめた気がします。ハイブリッドボンディングは今後のキーポイントになってくるようです。
今回は以上になります。これからも株、ビットコイン、お金に関して動画作っていきますので良かったらチャンネル登録お願いします。
それでは最後までご視聴いただきありがとうございました。失礼します。